9月16日，第三屆全國大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新活動(dòng)周北京亦莊會(huì)場(chǎng)在亦創(chuàng)國際會(huì)展中心拉開帷幕，北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司作為亦莊開發(fā)區(qū)高新技術(shù)企業(yè)受邀亮相展會(huì)“前沿技術(shù)”版塊。開展當(dāng)天，北京市委常委副市長(zhǎng)陰和俊、北京市科委、經(jīng)信委、北京市科協(xié)以及大興區(qū)、開發(fā)區(qū)等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加了開幕式。

圖一：北京市、區(qū)各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)參加“雙創(chuàng)周”開幕式

作為此次展會(huì)的重頭戲——“前沿技術(shù)”展區(qū)，北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司受邀在此展出。作為國內(nèi)率先貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)，其科研團(tuán)隊(duì)是一支由院士、教授、研究員及海外歸國人才等組成的多層次、多領(lǐng)域、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司核心管理團(tuán)隊(duì)亦分別來自于世界500強(qiáng)企業(yè)，具有豐富的大企業(yè)實(shí)戰(zhàn)管理經(jīng)驗(yàn)。在技術(shù)創(chuàng)新方面，世紀(jì)金光也頗有亮點(diǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)從碳化硅功能材料生長(zhǎng)、功率元器件和模塊制備、行業(yè)應(yīng)用開發(fā)和解決方案提供等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面布局，突破國外技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

圖二：綜述·前沿技術(shù)展區(qū)

借助雙創(chuàng)和軍民融合的東風(fēng)，世紀(jì)金光向各界行業(yè)及政府領(lǐng)導(dǎo)展示了第三代半導(dǎo)體最新的科研技術(shù)產(chǎn)品——碳化硅全系產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅襯底、3-6英寸碳化硅單晶片、600-1700V碳化硅肖特基二極管、900-1200V碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（碳化硅MOSFET）以及全碳化硅功率模塊和碳化硅混合IGBT模塊，該系列產(chǎn)品的核心技術(shù)，均有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為支撐，其技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際先進(jìn)水平。展會(huì)當(dāng)天，世紀(jì)金光“碳化硅全系產(chǎn)品”的精彩亮相不僅吸引了眾多展會(huì)參觀者的目光，也受到了巡展領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可。

圖三：北京世紀(jì)金光展位

為響應(yīng)國家制造強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)，世紀(jì)金光積極布局第三代半導(dǎo)體。目前，搭載世紀(jì)金光國產(chǎn)碳化硅器件的15kw和30kw的充電模塊產(chǎn)品和解決方案，已經(jīng)應(yīng)用于非車載直流充電樁；搭載碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET 的3.3KW與6.6KW車載雙向充電機(jī)產(chǎn)品和解決方案，已經(jīng)開始應(yīng)用驗(yàn)證；基于碳化硅技術(shù)的新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)也已經(jīng)獲得重要進(jìn)展。未來，世紀(jì)金光將繼續(xù)以“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的方式夯實(shí)技術(shù)攻關(guān)力量，在基礎(chǔ)前沿領(lǐng)域和應(yīng)用實(shí)踐領(lǐng)域開展高水平合作，持續(xù)而穩(wěn)步的全面布局第三代半導(dǎo)體。

大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，世紀(jì)金光將積極響應(yīng)雙創(chuàng)號(hào)召，堅(jiān)持自主研發(fā)、堅(jiān)持走中國智造道路，在碳化硅電力電子器件全產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上繼續(xù)向縱深和橫向發(fā)展，不斷提升產(chǎn)品性能，與市場(chǎng)需求緊密結(jié)合，優(yōu)化系統(tǒng)解決方案，用科技的力量為國家建設(shè)做出貢獻(xiàn)。