10月22-24日，“2018北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉行，這是北京微電子國際研討會19年來首次“擴(kuò)容”。本次大會以“技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題，共舉辦近20場學(xué)術(shù)會議以及包含11大專業(yè)特展的博覽會。

博覽會部分：匯集了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游200余家企業(yè)，集中在開發(fā)區(qū)集成電路成果展示區(qū)、集成電路設(shè)計(jì)區(qū)、材料區(qū)、裝備/制造區(qū)、零部件區(qū)、廠務(wù)(環(huán)保)/系統(tǒng)/封測區(qū)、終端/聯(lián)盟區(qū)、產(chǎn)學(xué)研區(qū)等展區(qū)展示集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)最新成果。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司攜國家戰(zhàn)略新興材料科研成果亮相2018世界集成電路大會，展示了碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅單晶襯底、碳化硅功率器件以及全碳化硅功率模塊等。其核心技術(shù)均有自主知識產(chǎn)權(quán)為支撐，技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際先進(jìn)水平。展會期間，多位業(yè)界同仁、投融資機(jī)構(gòu)以及媒體駐足世紀(jì)金光展位參觀，并就第三代半導(dǎo)體碳化硅的應(yīng)用與發(fā)展進(jìn)行了深入的了解，高度贊揚(yáng)世紀(jì)金光自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。

學(xué)術(shù)會議部分：包括世界集成電路大會、2018北京國際微電子研討會、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟論壇四個(gè)主論壇和十多個(gè)專題論壇，來自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路企業(yè)300多位專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢、傳感器·電子元器件及其制造、硅基光電子光學(xué)器件、人工智能·機(jī)器人·智能制造、未來通信·物聯(lián)網(wǎng)IoT、、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資洽談等多個(gè)熱點(diǎn)話題開展高水平學(xué)術(shù)交流。

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司總裁楊永江于23日參加了此次學(xué)術(shù)交流，在產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展與創(chuàng)新專題論壇中以《國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢》為題，就有關(guān)第三代半導(dǎo)體裝備、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方向進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。他表示，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有寬禁帶、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高等優(yōu)越性能，在高壓、大功率、高效節(jié)能方面扮演著極其重要的角色。以SiC、GaN為代表的器件，其部分性能指標(biāo)遠(yuǎn)超當(dāng)前的硅基器件，應(yīng)用于智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等耗能的應(yīng)用領(lǐng)域，將創(chuàng)造出可觀的節(jié)能空間。

亦莊產(chǎn)業(yè)：

據(jù)了解，作為首屆IC WORLD大會舉辦地，北京亦莊此前已連續(xù)四次舉辦北京微電子國際研討會，如此受“青睞”的背后，是其扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和濃厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，北京亦莊現(xiàn)有集成電路企業(yè)約50家，已形成集設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、零部件及材料企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。一批代表企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)承接了系列國家研究項(xiàng)目，在關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示，北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2，2017年實(shí)現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值215億元。